Parameterwert Eingangsspannung AC 220V ±10% (Einphasen-, adaptive to 50/60Hz) Output Voltage DC 0-50V adjustable (Positive/negative polarity can be switched) Output Current DC 0-100A adjustable Maximum Power 5KW (50V × 100A) Reversing Function Supports manual/auto polarity switching (Period can be programmed) Efficiency ≥88% (High-frequency IGBT technology) Ripple Coefficient ≤1% (Low-noise output) Cooling Method Intelligent air cooling (Thermostatic speed regulation) Control Mode Local control panel + RS485 remote communication Protection Function Overvoltage/overcurrent/short circuit/overheat/phase loss protection Dimensions (Width×Height×Depth) 500×400×250mm (Compact type) Weight 45kg Working Environment -10℃ ~ 45℃, Luftfeuchtigkeit ≤ 90% RH (keine Kondensation) II. Produktbeschreibung Kernfunktionen Bidirektionale Stromausgabe: Unterstützt schnelles Schalten der positiven/negativen Polarität (Umkehrzeit < 1 Sekunde),mit einer Breite von mehr als 20 mm, jedoch nicht mehr als 30 mm,. Hochpräzisionssteuerung: Die Spannungs-/Strom-Auflösung erreicht 0,1 V/0,1 A, geeignet für Hochpräzisionsszenarien wie das Galvanisieren von Edelmetallen (z. B. Goldplattierung, Silberplattierung).Intelligente Wärmeableitung: Der temperaturgesteuerte Ventilator passt die Drehzahl automatisch an die Belastung an, bei einem Geräuschpegel < 60 dB, und unterstützt einen kontinuierlichen Betrieb für 24 Stunden.Technische Vorteile Hochfrequenz-IGBT-Topologie: Wirkungsgrad ≥ 88%, was 15% Energieeffizienter ist als bei herkömmlichen Siliziumgeräten.bei Kurzschluss sofort abgeschaltetFlexible Steuerung: Unterstützt lokale Knopfverstellung oder Fernkommunikation RS485 (optional 0-5V/4-20mA Analogsignalsteuerung).:Elektrolytische Polierung von Aluminiummaterialien, elektrochemische Reinigung von Edelstahl. Präzisionselektroplattierung: Kupferplattierung mit Mikro-Loch auf PCBs, Goldplattierung von Anschlüssen.Forschung und Entwicklung im Labor: Überprüfung der Prozessparameter für die Elektroplatzierung von kleinen Chargen.

Parameterwert Eingangsspannung AC 220V ±10% (Einphasen-, adaptive to 50/60Hz) Output Voltage DC 0-50V adjustable (Positive/negative polarity can be switched) Output Current DC 0-100A adjustable Maximum Power 5KW (50V × 100A) Reversing Function Supports manual/auto polarity switching (Period can be programmed) Efficiency ≥88% (High-frequency IGBT technology) Ripple Coefficient ≤1% (Low-noise output) Cooling Method Intelligent air cooling (Thermostatic speed regulation) Control Mode Local control panel + RS485 remote communication Protection Function Overvoltage/overcurrent/short circuit/overheat/phase loss protection Dimensions (Width×Height×Depth) 500×400×250mm (Compact type) Weight 45kg Working Environment -10℃ ~ 45℃, Luftfeuchtigkeit ≤ 90% RH (keine Kondensation) II. Produktbeschreibung Kernfunktionen Bidirektionale Stromausgabe: Unterstützt schnelles Schalten der positiven/negativen Polarität (Umkehrzeit < 1 Sekunde),mit einer Breite von mehr als 20 mm, jedoch nicht mehr als 30 mm,. Hochpräzisionssteuerung: Die Spannungs-/Strom-Auflösung erreicht 0,1 V/0,1 A, geeignet für Hochpräzisionsszenarien wie das Galvanisieren von Edelmetallen (z. B. Goldplattierung, Silberplattierung).Intelligente Wärmeableitung: Der temperaturgesteuerte Ventilator passt die Drehzahl automatisch an die Belastung an, bei einem Geräuschpegel < 60 dB, und unterstützt einen kontinuierlichen Betrieb für 24 Stunden.Technische Vorteile Hochfrequenz-IGBT-Topologie: Wirkungsgrad ≥ 88%, was 15% Energieeffizienter ist als bei herkömmlichen Siliziumgeräten.bei Kurzschluss sofort abgeschaltetFlexible Steuerung: Unterstützt lokale Knopfverstellung oder Fernkommunikation RS485 (optional 0-5V/4-20mA Analogsignalsteuerung).:Elektrolytische Polierung von Aluminiummaterialien, elektrochemische Reinigung von Edelstahl. Präzisionselektroplattierung: Kupferplattierung mit Mikro-Loch auf PCBs, Goldplattierung von Anschlüssen.Forschung und Entwicklung im Labor: Überprüfung der Prozessparameter für die Elektroplatzierung von kleinen Chargen.

I. Kernparameter

Parameterwert
Eintrittsspannung AC 220V ±10% (Einphasen, anpassbar auf 50/60Hz)
Ausgangsspannung DC 0-50V verstellbar (Positiv/Negativpolarität kann gewechselt werden)
Ausgangsstrom DC 0-100A einstellbar
Höchstleistung 5 kW (50V × 100A)
Rückwärtsfunktion Unterstützt manuelle/automatische Polaritätswechsel (Periode kann programmiert werden)
Wirkungsgrad ≥ 89% (Hochfrequenz-IGBT-Technologie)
Ripple-Koeffizient ≤ 1% (Niedrige Geräuschleistung)
Kühlmethode Intelligente Luftkühlung (thermostatische Drehzahlregelung)
Steuerungsmodus Lokale Steuerung + RS485 Fernkommunikation
Schutzfunktion Schutz vor Überspannung/Überstrom/Kurzschluss/Überhitzung/Phasenverlust
Arbeitsumgebung -10 °C ~ 45 °C, Luftfeuchtigkeit ≤ 90% RH (keine Kondensation)

II. Produktbeschreibung
Kernfunktionen

• Bidirektionale Stromausgabe: Unterstützt schnelles Schalten der positiven/negativen Polarität (Rückwärtszeit < 1 Sekunde),mit einer Breite von mehr als 20 mm, jedoch nicht mehr als 30 mm,.
• Hochpräzisionssteuerung: Die Spannungs-/Strom-Auflösung erreicht 0,1 V/0,1 A, geeignet für Hochpräzisionsszenarien wie das Galvanisieren von Edelmetallen (z. B. Goldplattierung, Silberplattierung).
  Intelligente Wärmeableitung: Der temperaturgesteuerte Ventilator passt die Geschwindigkeit automatisch an die Last an, bei einem Geräuschpegel < 60 dB, und unterstützt einen kontinuierlichen Betrieb für 24 Stunden.
  Technische Vorteile
• Hochfrequente IGBT-Topologie: Der Wirkungsgrad ≥ 88%, was 15% energieeffizienter ist als bei herkömmlichen Siliziumgeräten.
• Mehrere Schutzmechanismen: Verringert automatisch die Einstufung bei Überlastung, schaltet bei Kurzschluss sofort ab und hat eine Schutzstufe IP20.
• Flexible Steuerung: Unterstützt lokale Knopfverstellung oder Fernkommunikation RS485 (optional 0-5V/4-20mA Analogsignalsteuerung).

Typische Anwendungen

• Oberflächenbehandlung: Elektrolytische Polierung von Aluminiummaterialien, elektrochemische Reinigung von Edelstahl.
• Präzisions-Glasplattierung: Kupferplattierung mit Mikro-Loch auf PCBs, Goldplattierung von Steckverbinden.
• Laborforschung und -entwicklung: Überprüfung der Prozessparameter für die Elektroplatzierung von kleinen Chargen.