Dieser 24V 200A Galvanisierungsrichter ist für industrielle Plattieranwendungen konzipiert und verfügt über einen 440V-Drei-Phase-Eingang und eine integrierte Timer-Relee-Steuerung für ein bequemes Prozesszeitmanagement.Der Geradliner liefert einen stabilen Gleichstrom, hohe Effizienz und zuverlässige Leistung, so dass es für Chromplattierung, Nickelplattierung, Zinkplattierung, Kupferplattierung und andere Galvanisierungsprozesse geeignet ist.

• Eingangsleistung: dreiphasige 440 V Wechselstrom ±5%, 50/60 Hz
• Ausgangsleistung:
  • Spannung: Gleichspannung 0-24V, kontinuierlich einstellbar
  • Strom: DC 0-200A kontinuierlich einstellbar
  • Macht: Maximal 4,8 kW (24 V * 200 A)
• Genauigkeit der Regelung: Spannung ±1%, Strom ±1%
• Effizienz: ≥85% (IGBT-Hochfrequenz-Soft-Switching-Technologie)
• Kühlsystem: Intelligente Zwangluftkühlung (temperaturgesteuerte Ventilatoren mit variabler Drehzahl, geringer Lärmbelastung)
• Schutzmerkmale: Schutz vor Überspannung, Überstrom, Kurzschluss, Überhitzung, Phasenverlust und Eingangsspannung
• Steuerungsarten: Automatisches Wechseln zwischen CV/CC-Modi; Unterstützung der lokalen Tastatur oder der Fernkommunikation mit RS485 (Modbus-Protokoll); Lokale Steuerung des Panels
• Anzeigeoberfläche: LED-/Flüssigkristallbildschirm für Echtzeit-Alarme über Spannung, Strom und Status
• Betriebstemperatur: -10°C bis +50°C
• Schutzbewertung: IP21 (staub- und tropfsicher)

• Anpassungsfreundlichkeit: CC/CV-Auto-Schaltanlage sorgt für eine präzise Steuerung der Galvanisierungsprozesse.
• Energieeffizienz: Die IGBT-Hochfrequenz-Inversion reduziert den Energieverlust und spart im Vergleich zu herkömmlichen SCR-Gleichrichter 10%-15%.
• Kompaktes Design: Platzsparend und leicht, geeignet für Werkstätten oder Labore.
• Intelligentes thermisches Management: Die Ventilatoren passen die Geschwindigkeit anhand der Lasttemperatur, der Abgleichkühlung und des Geräuschpegels an.
• Hohe Kompatibilität: Ein breiter Eingangsspannungsbereich (±15%) lässt sich mit Netzwechseln abfinden.

• Präzisionselektroplattierung: Gold-/Silberplattierung, PCB-Glasplattierung und andere Stromempfindliche Verfahren.
• Kleinstmaßstabselektrolyse: Laborbasierte Wasserelektrolyse, Raffination von Edelmetallen.
• Oberflächenbehandlung: Anodisierung, elektroforische Beschichtung, Metallpolieren.
• FuE und Bildung: Elektrochemische Experimente an Universitäten und Forschungseinrichtungen.
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